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럭키 167 포인트!

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일단 삼성 반도체는 거의 끝났음
가장 큰 문제는

1. 사일로 근무환경
보안에 너무 민감해서 서로 데이터를 공유 안함
같이 보면서 세컨드 오피니언 들으면서 다각도에서 문제를 봐야하는데 문제가 발생해도 니가 그걸 왜 알려고 하냐고 함
그래서 문제 해결에 너무나 많은 시간 소모

2. 너무 설계에 모든 역량이 집중됨
10nm대부터 설계 소자 공정 모두가 합심해도 될까말까인데 이제까지 모든 마진을 설계에 의지함
설계도 한계가 왔는데 다른데선 문제 인식을 못함.
특히 공정은 소자가 지시하는데로 움직이는 오퍼레이터화 됨

3. 테스트에 제공되는 웨이퍼 수량이 거의 없음
결국 공정 엔지니어 숙련도에 따라 셋업의 속도가 결정되는데 앞에서 말했듯 공정 엔지니어는 소자가 시키는대로 움직이는 오퍼레이터화 밎 테스트에 제공되는 웨이퍼 수량이 너무 적어 수십명이 머리를 맞대 겨우 2~3조건 테스트 해봄
반면 하이닉스는 엔지니어가 원하는대로 할 수 있음
그러다보니 엔지니어 숙련도 차이가 심해져 디바이스 셋업 속도가 천지차이

삼성은 10nm대에 들어서서 하이닉스에는 진즉에 밀렸고 미국 마이크론에게도 거의 따라잡힘
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엔비디아꺼 생산하려고

럭키 7 포인트!

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럭키 167 포인트!

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일단 삼성 반도체는 거의 끝났음
가장 큰 문제는

1. 사일로 근무환경
보안에 너무 민감해서 서로 데이터를 공유 안함
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그래서 문제 해결에 너무나 많은 시간 소모

2. 너무 설계에 모든 역량이 집중됨
10nm대부터 설계 소자 공정 모두가 합심해도 될까말까인데 이제까지 모든 마진을 설계에 의지함
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특히 공정은 소자가 지시하는데로 움직이는 오퍼레이터화 됨

3. 테스트에 제공되는 웨이퍼 수량이 거의 없음
결국 공정 엔지니어 숙련도에 따라 셋업의 속도가 결정되는데 앞에서 말했듯 공정 엔지니어는 소자가 시키는대로 움직이는 오퍼레이터화 밎 테스트에 제공되는 웨이퍼 수량이 너무 적어 수십명이 머리를 맞대 겨우 2~3조건 테스트 해봄
반면 하이닉스는 엔지니어가 원하는대로 할 수 있음
그러다보니 엔지니어 숙련도 차이가 심해져 디바이스 셋업 속도가 천지차이

삼성은 10nm대에 들어서서 하이닉스에는 진즉에 밀렸고 미국 마이크론에게도 거의 따라잡힘
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럭키 7 포인트!

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럭키 167 포인트!

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일단 삼성 반도체는 거의 끝났음
가장 큰 문제는

1. 사일로 근무환경
보안에 너무 민감해서 서로 데이터를 공유 안함
같이 보면서 세컨드 오피니언 들으면서 다각도에서 문제를 봐야하는데 문제가 발생해도 니가 그걸 왜 알려고 하냐고 함
그래서 문제 해결에 너무나 많은 시간 소모

2. 너무 설계에 모든 역량이 집중됨
10nm대부터 설계 소자 공정 모두가 합심해도 될까말까인데 이제까지 모든 마진을 설계에 의지함
설계도 한계가 왔는데 다른데선 문제 인식을 못함.
특히 공정은 소자가 지시하는데로 움직이는 오퍼레이터화 됨

3. 테스트에 제공되는 웨이퍼 수량이 거의 없음
결국 공정 엔지니어 숙련도에 따라 셋업의 속도가 결정되는데 앞에서 말했듯 공정 엔지니어는 소자가 시키는대로 움직이는 오퍼레이터화 밎 테스트에 제공되는 웨이퍼 수량이 너무 적어 수십명이 머리를 맞대 겨우 2~3조건 테스트 해봄
반면 하이닉스는 엔지니어가 원하는대로 할 수 있음
그러다보니 엔지니어 숙련도 차이가 심해져 디바이스 셋업 속도가 천지차이

삼성은 10nm대에 들어서서 하이닉스에는 진즉에 밀렸고 미국 마이크론에게도 거의 따라잡힘
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럭키 7 포인트!

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럭키 167 포인트!

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1. 사일로 근무환경
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2. 너무 설계에 모든 역량이 집중됨
10nm대부터 설계 소자 공정 모두가 합심해도 될까말까인데 이제까지 모든 마진을 설계에 의지함
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